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林劉恭博士 Semiconductor Process: Lithography and Etch

半導體製程: 微影與蝕刻

半導體製程: 微影與蝕刻

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出版日期:2018/09/05
出版:Kung Linliu / 林劉恭
作者:Kung Linliu
語言:繁體中文(台灣)
頁數:393
ID:134637
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)

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內容簡介

作者:林劉恭 博士

2017年台灣半導體的年產值約為~ 2.46兆元台幣。2兆元台幣產值代表甚麼意義呢? 全球半導體的年產值約為12.366兆元台幣,同年美國半導體的年產值約為~ 2.65兆元台幣,日本半導體的年產值約為~ 1.1兆元台幣,台灣在這個產業的地位在何處呢?

"黑天鵝效應”作者塔雷伯(Nassim Nicholas Taleb)曾說:"在極端世界中,贏者幾乎全拿效應",又說:”在極端世界裡,非常不公平,單一觀察點就能不成比例地影響整體或全部”,很多產業屬於此類型。從技術的觀點而言,半導體的技術成份十分深入而且技術整合又極其寬廣,投入資金額多而且人力與技術又廣又複雜!

2018年的半導體概況是:也幾乎是贏者全拿,例如晶圓代工台積電,全世界市佔率超過50%;英特爾(Intel)的電腦CPU,也是獨占鰲頭。目前,全球半導體的龍頭公司(leading company)主要有四家分別為:

(1)三星電子(Samsung),以生產DRAM、Flash(快閃記憶體)及手機IC及智慧手機為主,

(2)英特爾(Intel)以生產電腦CPU為主,

(3)台積電(TSMC)以生產手機CPU以及各種IC設計公司設計的IC,以晶圓代工(Foundry)為主,

(4)美光(Micron)以生產DRAM、快閃記憶體為主,

其他還有韓國海力士(Hynix) 以生產DRAM、Flash(快閃記憶體)及為主,格羅方德(Globalfoundries)以及聯電(UMC)以晶圓代工(Foundry)為主。近年來,中國已開始大量興建12吋晶圓廠,頗有急起直追的態勢!

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