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VLSI Process Technology

VLSI製程技術

VLSI製程技術

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出版日期:2018/09/05
出版:Kung Linliu / 林劉恭
作者:Kung Linliu
語言:繁體中文(台灣)
頁數:512
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)

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內容簡介

作者:林劉恭 博士

本書是作者從事於半導體以及相關產業二十餘年的經驗,並參酌產業及學術相關論文加以整理而成,本書著重於工業的實用性,並加入基礎的學理,輔以註釋或參考資料,讀者可以自行搜尋更多更廣泛及深入的資料及訊息,以增進個人知識或是疑問的解答。

本書的架構分為十三個章節,由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理,其各章節的相關標題與相關內容如下所述:

Part I半導體技術—簡史與市場:

第一章的主要內容是介紹積體電路簡史、摩爾定律

,以及市場概論;

第二章的主要內容是介紹積體電路元件與製程;

第三章的主要內容是介紹積體電路材料與矽晶圓。

第四章的主要內容是介紹積體電路製程整合;

第五章的主要內容是介紹隔離製程;

Part II模組製程:

第六章的主要內容是介紹微影技術;

第七章的主要內容是介紹濕蝕刻與濕製程;

第八章的主要內容是介紹電漿蝕刻製程;

第九章的主要內容是介紹電漿蝕刻機構與偵測;

第十章的主要內容是介紹薄膜製程-化學沉積;

第十一章的主要內容是介紹薄膜製程-物理沉積;

第十二章的主要內容是介紹擴散製程;

Part III 總結與前瞻:

第十三章的主要內容是介紹半導體產業的前瞻與未來。

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