電電時代170期

社長的話 Publisher's Speech
01 堆疊半導體未來產業藍圖

專欄 Special Column
04 產業研發亟待提高租稅誘因
05 軟體定義之前景與發展機會

封面主題 Cover Story
06 異質整合領銜 2022年ICT產業大趨勢
07 新年感言
08 多層面、多面向發展
積極推動本會代表性會員支持
10 為台灣未來數位發展 電電公會全力以赴
12 ICT巨頭群策 造局矽島新生態系
擘劃電電世紀新布局
15 半導體利基兩極化 掀起「技術戰」開端
2022年ICT十大趨勢 定調產業軸心
18 融合資通訊、電機 工業4.0最佳推手
兩大公會攜手合作 搶攻數位轉型商機
22 專訪矽品精密工業股份有限公司資深副總經理簡坤義
追求卓越 持續創新
26 專訪漢翔航空工業股份有限公司董事長胡開宏
從航太出發 大步跨足綠能領域

產業情勢 Industrial News
30 專訪驊陞科技股份有限公司董事長、電電公會理事 陳宏欽
創造完美連結 邁向高質量的發展
34 專訪虎門科技股份有限公司總裁、電電公會監事 楊舜如
未來決勝關鍵在「應用」 虛實整合建立優勢

國際鏈結 International Network
38 鏈結國際 加速布局全球市場
台日產業互補性高 重組供應鏈最佳夥伴
42 India+Taiwan=IT
軟硬互補、韌性供應 台印鏈結共創經貿新局
46 2021 TEEMA Global Networking Forum Linking Japan and India to Consolidate Taiwan's Position in the Global Supply Chain
52 2021年臺灣智慧農業國際產業合作交流會暨商機媒合會
56 Taiwan Smart Agriculture Industry International Cooperation and Exchange Conference & Business Matching

夫人聯誼會 Sodalities of Madams
58 獻愛力行國小、善牧基金會、天主教福利會
電電公會夫人聯誼會歲末送暖

未來發展 Future Development
62 中華民國工商協進會110年工商早餐會產業建言紀實
66 保護你的智慧製造投資以確保數位轉型效益