從半導體相關理論、元件與設備介紹、製程與材料、
先進製程、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。
＞中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片
從2018年貿易戰開始的華為被制裁，
到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體，
再到後來的中美科技戰，
美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展，
近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心。
＞眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智能駕駛等新興技術的快速發展
不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品，
還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統，
這些設備如此智慧、高效地為我們服務，背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。
＞本書共分為六大部分
>>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢
目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。
>>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識
將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。
>>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體元件
從基本二極體元件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。
>>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與製程
全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上製程過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、製程與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。
>>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展
先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。
>>第六部分：中國半導體過去和現在的發展，預測未來可能進展方向
兩岸半導體的合作與競爭，兩岸產業發展的大歷史與大交流。21世紀中國科技發展的成果與經驗，如何繼續運用在半導體科技。以宏觀角度來看待中國半導體的發展，並提出建議。
〡專文推薦〡
前交通部長〡葉匡時
科技力智庫執行長〡烏凌翔
日揚科技執行長〡寇崇善
先進製程、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。
＞中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片
從2018年貿易戰開始的華為被制裁，
到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體，
再到後來的中美科技戰，
美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展，
近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心。
＞眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智能駕駛等新興技術的快速發展
不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品，
還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統，
這些設備如此智慧、高效地為我們服務，背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。
＞本書共分為六大部分
>>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢
目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。
>>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識
將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。
>>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體元件
從基本二極體元件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。
>>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與製程
全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上製程過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、製程與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。
>>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展
先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。
>>第六部分：中國半導體過去和現在的發展，預測未來可能進展方向
兩岸半導體的合作與競爭，兩岸產業發展的大歷史與大交流。21世紀中國科技發展的成果與經驗，如何繼續運用在半導體科技。以宏觀角度來看待中國半導體的發展，並提出建議。
〡專文推薦〡
前交通部長〡葉匡時
科技力智庫執行長〡烏凌翔
日揚科技執行長〡寇崇善
目錄
推薦序
前交通部長／葉匡時
科技力智庫執行長／烏凌翔
日揚科技執行長／寇崇善
前言
Part 1 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
1.4 兩岸翻譯的同與不同
1.5 附錄
Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
2.7 我對科學教育的看法
2.8 附錄
Part 3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
3.6 磁性記憶體
3.7 附錄
Part 4 關鍵半導體設備
4.1 蝕刻
4.2 離子佈植
4.3 薄膜沉積設備
4.4 原子層沉積的介紹
4.5 化學機械研磨
4.6 測試與材料特性檢測設備
4.7 空無一物的科學：真空科技
4.8 附錄
Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
5.5 先進封裝製程與設備介紹
5.6 先進封裝技術的進展與趨勢
5.7 附錄
Part 6 我對未來科技的看法
6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法
6.2 我看未來科技的趨勢
6.3 附錄
參考資料asnd 目錄
推薦序
前交通部長／葉匡時
科技力智庫執行長／烏凌翔
日揚科技執行長／寇崇善
前言
Part 1 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
1.4 兩岸翻譯的同與不同
1.5 附錄
Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
2.7 我對科學教育的看法
2.8 附錄
Part 3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
3.6 磁性記憶體
3.7 附錄
Part 4 關鍵半導體設備
4.1 蝕刻
4.2 離子佈植
4.3 薄膜沉積設備
4.4 原子層沉積的介紹
4.5 化學機械研磨
4.6 測試與材料特性檢測設備
4.7 空無一物的科學：真空科技
4.8 附錄
Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
5.5 先進封裝製程與設備介紹
5.6 先進封裝技術的進展與趨勢
5.7 附錄
Part 6 我對未來科技的看法
6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法
6.2 我看未來科技的趨勢
6.3 附錄
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1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
1.4 兩岸翻譯的同與不同
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Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
2.7 我對科學教育的看法
2.8 附錄
Part 3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
3.6 磁性記憶體
3.7 附錄
Part 4 關鍵半導體設備
4.1 蝕刻
4.2 離子佈植
4.3 薄膜沉積設備
4.4 原子層沉積的介紹
4.5 化學機械研磨
4.6 測試與材料特性檢測設備
4.7 空無一物的科學：真空科技
4.8 附錄
Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
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Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
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4.1 蝕刻
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4.6 測試與材料特性檢測設備
4.7 空無一物的科學：真空科技
4.8 附錄
Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
5.5 先進封裝製程與設備介紹
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Part 1 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
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Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
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Part 3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
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4.1 蝕刻
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4.6 測試與材料特性檢測設備
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Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
5.5 先進封裝製程與設備介紹
5.6 先進封裝技術的進展與趨勢
5.7 附錄
Part 6 我對未來科技的看法
6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法
6.2 我看未來科技的趨勢
6.3 附錄
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前交通部長／葉匡時
科技力智庫執行長／烏凌翔
日揚科技執行長／寇崇善
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Part 1 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的走勢
1.4 兩岸翻譯的同與不同
1.5 附錄
Part 2 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通訊
2.4 量子力學與週期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN接面與異質接面原理介紹
2.7 我對科學教育的看法
2.8 附錄
Part 3 半導體元件
3.1 半導體元件概論
3.2 半導體光元件
3.3 電力電子元件
3.4 射頻元件
3.5 CMOS相關元件
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Part 4 關鍵半導體設備
4.1 蝕刻
4.2 離子佈植
4.3 薄膜沉積設備
4.4 原子層沉積的介紹
4.5 化學機械研磨
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4.7 空無一物的科學：真空科技
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Part 5 先進製程介紹
5.1 積體電路先進製程介紹
5.2 先進製程及其關鍵設備：曝光機與相關設備介紹
5.3 先進製程及其關鍵設備：原子層蝕刻介紹
5.4 先進封裝技
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6.3 附錄
參考資料
葉國光 教授
青輝半導體股份有限公司 總經理
葉老師畢業於國立清華大學核子工程與工程物理研究所，後赴日本名古屋工業大學奈微米元件中心（Nano-Micro device center）深造，在半導體行業沉澱凝練27年（1998~2025），主要研究方向為化合物半導體元件與ALD、ALE原子層沉積與蝕刻技術，在LED、LD、HEMT、VCSEL的晶片開發和ALD、ALE設備技術等領域具有非常權威的專長。
唐元亭 博士
大學就讀於華中科技大學物理學院，2017年獲理學學士學位，並保送至華中科技大學材料科學與工程學院攻讀材料學博士，於2024年取得工學博士學位。主要研究方向包括原子層沉積、選擇性原子層沉積技術開發，以及微奈米材料的設計與構築。已於《Nature Communications》、《Applied Catalysis B: Environmental and Energy》、《Journal of Catalysis》等國際期刊發表論文16篇，總引用次數超過470次。
葉晏瑋 博士
碩士與博士期間就讀於國立交通大學電機學院光電工程系，主要研究方向為原子層沉積與半導體光電元件。2019年取得碩士學位後，曾於國內半導體設備商從事薄膜製程研發工作（2020年至2022年）。2022年取得博士學位後，進入記憶體製造公司，從事薄膜製程相關技術研發工作。
青輝半導體股份有限公司 總經理
葉老師畢業於國立清華大學核子工程與工程物理研究所，後赴日本名古屋工業大學奈微米元件中心（Nano-Micro device center）深造，在半導體行業沉澱凝練27年（1998~2025），主要研究方向為化合物半導體元件與ALD、ALE原子層沉積與蝕刻技術，在LED、LD、HEMT、VCSEL的晶片開發和ALD、ALE設備技術等領域具有非常權威的專長。
唐元亭 博士
大學就讀於華中科技大學物理學院，2017年獲理學學士學位，並保送至華中科技大學材料科學與工程學院攻讀材料學博士，於2024年取得工學博士學位。主要研究方向包括原子層沉積、選擇性原子層沉積技術開發，以及微奈米材料的設計與構築。已於《Nature Communications》、《Applied Catalysis B: Environmental and Energy》、《Journal of Catalysis》等國際期刊發表論文16篇，總引用次數超過470次。
葉晏瑋 博士
碩士與博士期間就讀於國立交通大學電機學院光電工程系，主要研究方向為原子層沉積與半導體光電元件。2019年取得碩士學位後，曾於國內半導體設備商從事薄膜製程研發工作（2020年至2022年）。2022年取得博士學位後，進入記憶體製造公司，從事薄膜製程相關技術研發工作。
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