228422,203977

英特爾豪砸200億美元投入晶圓代工的4大盤算

《財訊》630期-台積電挑戰新高的4道陰影

《財訊》630期-台積電挑戰新高的4道陰影

您的評分:


出版日期:2021/04/01
出版:財訊雙週刊 / 財信雜誌社股份有限公司
語言:繁體中文(台灣)
頁數:173
ID:228422
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)
下載選項:Adobe DRM

原價 NT$ 150
結帳再折 NT$ 18
Pubu閱讀力

零售 長期訂閱 月費吃到飽
)檢舉
免費試閱 所有期數
嵌入閱讀器至您的網頁

內容簡介

美國政府發布關鍵報告,示警過度依賴自台灣進口的晶片,未來美國將祭出一連串政策,拿回最尖端晶片製造的主導權。

章節目錄

》鴻海集團股價葫蘆裡賣什麼藥?這次,衝不衝得過15倍本益比?
》被中方遣送回台人數創高峰 台灣社會新難題 老病台流愈來愈多 海基會忙著接人球
》台積電挑戰新高的4道陰影...Intel豪砸200億美元投入晶圓代工的盤算
》順天堂獨子許照信不接班的智慧!老牌企業用去家族化走向百年基業
》透視史上最詭異329檔期的房市真相

留言Facebook 留言

問問題