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新電子 Micro-Electronics 9月號/2020 第414期

新電子 Micro-Electronics 9月號/2020 第414期

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出版日期:2020/09/03
出版:城邦文化 / 新電子
語言:繁體中文(台灣)
頁數:140
ID:204080
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)

原價 NT$ 200

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內容簡介

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體效能的提升與「摩爾定律」多年來幾乎成為同義詞,過去製程微縮是達成每兩年同樣單位面積中,塞入兩倍電晶體最主要的手段,然而製程微縮在近年也碰到物理極限瓶頸的挑戰,如何持續透過技術的演進改善積體電路的效能,成為半導體產業最重要的任務,「先進封裝」成為最近幾年提升晶片效能的重要技術,相關技術受市場重視程度也水漲船高。

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術整合晶片與製程微縮是不同層面的積體電路整合,但目的同樣都是為了提升電晶體的集積度,從早期的系統級封裝(System in Package, SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合(Homogeneous Integration)技術,到近期代表性的異質整合概念小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。

※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

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