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新通訊 11月號/2019 第225期

新通訊 11月號/2019 第225期

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出版日期:2019/10/24
出版:城邦文化 / 新通訊
語言:繁體中文(台灣)
頁數:108
ID:178134
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)

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內容簡介

"擁抱下世代IIoT潛力技術 TSN攜手OPC UA打通端到雲

工業物聯網(IIoT)正在改變工業製造的日常運營模式,無論是透過預測分析來檢測煉油廠管道內的腐蝕、即時提供生產數據以發現工廠的額外產能,或是將營運和服務數據反饋到產品設計週期等各種面向,在在顯示機器對機器(M2M)通訊與工業大數據資料分析兩者的相互作用,為工業製造帶來生產力及效率的升級。

恩智浦(NXP)數位網路事業部全球產品經理張嘉恆(圖1)表示,工業乙太網協定的互通性有限,加上眾多專屬(Proprietary)標準充斥在IIoT環境,同時基於IT系統的標準乙太網無法提供控制即時性能系統需求,使得工業4.0發展受到阻礙。不過這樣的現況,也間接讓TSN技術有發展的機會。

※新通訊元件雜誌簡介
本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外,並透過採訪報導,協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉辦,在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考:https://www.2cm.com.tw/index.asp"

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