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新電子 Micro-Electronics 9月號/2019 第402期

新電子 Micro-Electronics 9月號/2019 第402期

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出版日期:2019/09/04
出版:城邦文化 / 新電子
語言:繁體中文(台灣)
頁數:148
ID:173290
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)

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內容簡介

"滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放

人工智慧(A I)、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代
工、I C 製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration Design
Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時,隨著應用市場更加的多元,每項產品的成本、性能和目標族群都不同,因此所需的異質整合技術也不全然相同,有的需要記憶體+邏輯晶片,而有的則需異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。
感測器+記憶體+邏輯晶片等,市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此,IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術,以滿足市場需求。

成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示,所謂的異質整合,廣義而言,就是將兩種不同的晶片,例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等,透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起,都可稱為是異質整合。異質整合是目前半導體產業熱門議題,也有許多業者投入發展,進而市場上有著許多解決方案。對此,吳志毅說明,在異質整合發展上,各家廠商著重的市場和技術都不一樣,因而會衍生出許多種整合方式,例如有所謂的2.5D、3D或是採用封裝的方式。然而,不論是何種技術,其核心價值都是將兩種完全不同的晶片整合成一個,這便是異質整合的概念;換個例子來說,要將兩樣物品黏在一起,可以選擇膠水、膠帶或強力膠等,有很多種方式,異質整合便是同樣的道理,端看業者的市場和成本考量人選擇要用何種整合技術。吳志毅補充,半導體技術著重的永遠都是成本和效能。部分業者之所以會發展3D整合方案,主要原因是3D IC具有更好的效能,但相對的3D IC的成本也較高,因此適用於高階產品市場,例如AI晶片。至於原有的2.5D整合技術,並非3D IC問世之後就沒有市場,2.5DIC的性能雖然不比3D IC,但相對的成本也較低,適用於有成本考量的企業或產品。
※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
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