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電子工廠Debug的日子

電子工廠Debug的日子

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出版日期:2014/11/26
出版:Steve..
作者:Steve
語言:繁體中文(台灣)
頁數:71
產品類型:電子書
檔案格式:PDF(適合平板)

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內容簡介

電子業為競爭的紅海,本書介紹電子生產工廠不良品案例分析及相關設備介紹,包含紅墨水染色、2D/3D X射線、冷埋切片、EDX 能量散射光譜儀、FTIR傅立葉轉換紅外線光譜儀、XRF螢光X射線有害物質分析儀分析、C-SAM超音波檢查 、硫化、Flux侵入、銀遷移現象、爆米花應力、金屬屑、錫珠、磷酸鹽結晶、油類汙染、積碳、塑屑異物 、洋白銅板變色、RoHS、沾錫性測試...等四十種以上圖文並茂實務分析。
藉由文章實務說明各種分析經驗,尤其適用電子產品工廠製造產線,使初學者了解問題與分析方法,快速提升一年的功力,減少企業設計、製造損失。

章節目錄

第一章: 滑鐵盧之役,BGA IC銲接不良
BGA開始
紅墨 水染色分析 (DYE and PRY)
2D/3D X射線分析 (X-Ray)
切片分析

第二章: 成功防止不良IC入侵
不良的IC
BGA 錫球殘膠
IC大廠鬥智遊戲

第三章: QFN、BGA IC冷焊不良
QFN IC加工技術檢討
爐溫曲線的挑戰

第四章: 開關短路,銀遷移、金屬屑、錫鬚不良
銀遷移案例
EDX 能量散射光譜儀
金屬屑、錫珠、錫屑
錫鬚、毛刺

第五章: 開關無作用,硫化、Flux、異物侵入、塩化、積碳不良
硫化案例
助銲劑Flux侵入
傅立葉轉換紅外線光譜儀 (FTIR)
塑屑異物侵入
白色結晶,磷酸塩化
積碳
油類汙染

第六章: 有害物質的紅線
歐盟RoHS禁限用有害物質
螢光X射線有害物質分析儀 (XRF)
RoHS違規事件

第七章: 應力破壞、斷裂、熔毀、起泡事件
Chip零件應力破壞
LED爆米花應力破壞
超音波檢查 (C-SAM)
塑膠熔毀、起泡
賺錢祕密

第八章: 各種不良案例
二極體不良
保險絲Fuse不良
電感Bead不良
電容不良
蜂鳴器Buzzer不良
靜電破壞
雷擊破壞
CSP晶片破裂
晶片Chip 立碑現象
洋白銅板變色、吃錫不良
沾錫能力測試

第九章: 更多疑難雜症
PCB貫孔位置設計錯誤
PCB Pad貫孔未填平
PCB製作失誤
滑鼠Sensor汙染
IC金線斷圖例
SMT加工問題
鈕扣電池不良
XTAL不良
印刷墨水汙染
歐傑電子掃描光譜儀分析(Auger)、ESCA
PCB降成本的選擇,OSP 技術

作者介紹

作者: Steve 工廠實務經驗二十多年
Email: songtfkimo@hotmail.com

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