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來源: 先探投資週刊 發表日期:

3D感測 蘋果亮點受期待

身為全球智慧型手機的領導廠商,蘋果今年推出iPhone 8,可能把3D感測技術嵌入新版手機內,提供消費者新的技術層次,如能成真將引領手機業進入新領域。


蘋果將在今年推出全新改版的iPhone 8,市場傳聞新改版的iPhone 8除了配備OLED面板外,前置鏡頭將有包括虹膜辨識與3D感測等的能力。近期蘋果股價創歷史新高,資本市值膨脹到七三三四˙一四億美元,代表市場對今年iPhone 8的期待很深。蘋果在三年前以三.六億美元收購以色列新創公司PrimeSense,這樁併購案當時也獲得蘋果公司的證實。

PrimeSense就是開發深度感應技術,使手機具備3D相機的功能,透過這項技術使手機能應用在室內導航相關的App或應用在虛擬實境的3D購物目錄上。最近外資的研究報告紛紛針對蘋果將在今年推出iPhone 8配備3D感測技術發表研究報告,我們就針對這項技術推敲產業未來的變化。

野村證券在研究報告中指出,3D感測技術是一種利用半導體雷射影像技術,光源點狀滲透的原理感應前方物體,並接收前方物體反射回來的光源點狀物進行感應。這兩項功能結合能夠達到深度感測效果(depth perception),就像人類的「眼球機制」一樣地感應前方物體。這裡的深度感應效果,就是3D感測生成器,透過光源追蹤前方物體所反射回來的追蹤光源軌跡,形成影像的虛擬物體(詳見附表和附圖)。

像眼球機制感應物體

野村證券認為,蘋果身為全球智慧型手機技術的領導者,今年將推出十周年版的iPhone 8極有可能配備具有人臉辨識以及3D感測技術。一旦蘋果在新版iPhone嵌入這些新技術,就會帶動其他Android平台智慧型手機製造商的跟進。

Maybank最新出刊有關於iPhone 8研究報告中臆測,為了要讓AMOLED面板嵌入3D感測技術,主要是要讓新手機具有人臉辨識功能和3D感測影像的功能。為了提高AMOLED面板的比率,蘋果計畫把home鍵拿掉。蘋果手機的指紋辨識系統原本是放在home鍵上,再拿掉home鍵後,指紋辨識感測器就可能放在面板玻璃下面,或是設計讓整個螢幕玻璃都放置指紋辨識技術(但此技術尚未成熟)。因應這樣的技術設計,新版iPhone 8就需要植入3D感測技術。這兩項技術可能放置在前置鏡頭內的不同模組鏡頭當中,3D感測技術很有可能是未來蘋果手機技術的新亮點。

這個3D新亮點有可能讓智慧型手機產業再創高潮,讓果粉不得不換新機。凱基證券蘋果分析師郭明錤在最新的研究報告認為,如果是3D感測技術放在iPhone 8的前置鏡頭模組中,紅外線發射器將由Lumentum提供,紅外線接受器由富士康或夏普供應、前置鏡頭由Sony供應。前置鏡頭將採用PrimeSense所開發的演算法,透過感測器來探測物體的位置和深度。目前蘋果在3D演算法技術大幅領先Android平台的業者,若採用這個作法,將會讓3D相機成為iPhone獨有功能,並成為一大特色。

人臉辨技術受矚目

野村證券指出,3D感測生成器主要由垂直表面發射感應(VCSEL)和影像感應器(CIS或PD)兩個主要部分所組成。許多大中華的半導體和相關影像技術元件製造商都可望受惠這項新技術,首選奇景光電,並將奇景光電的投資評等調高到買進等級。

為了搶攻3D感測商機,奇景光電子公司的恆景科技在去年十二月份推出HM5530UltraSenseIR產品,這是一款低功耗和低噪音的五五○萬畫素背照式感光技術CMOS影像感射器。在近紅外光(NIR)光譜中具有超過四○%的量子效率,可運用在3D深度相機、自主導航模式辨識和人機互動。

野村證券認為,若以二○一八年奇景光電預估EPS約○.五美元為計算基礎,搭配十八倍的本益比,目標股價是九美元。野村證券指出,未來iPhone所採用的3D感測技術中,被使用在人臉辨識技術的VCSEL晶片,可能由Lumentum、II-VL、Finisar、飛利浦影像或華立捷供應,影像感測器則由意法半導體供應,IMD的代工服務(Foundry Process)則可能是穩懋(3105)和全新(2455)。

3D感測商機無限大

Lumentum的專業在於提供光學和投影鏡頭的相關產品,去年EPS一.二九美元,預估今年EPS可望達到二.一二美元,明年可望成長到二.五美元。如果人臉辨識技術需求今年在iPhone引領下有機會出現更強勁的成長,或許有機會上調今年的財測。Lumentum目前本益比高達四○倍,股價創一五年七月以來的掛牌新高。JP摩根的研究報告指出,穩懋今年的營運在iPhone 8的3D感測需求成長下,可望貢獻今年營收約一五○○萬美元,這方面的營益率也較高,有利穩懋今年的營運表現。

野村證券臆測,在新版iPhone中至少有兩個VCSEL模組,分別使用ams/Heptagon/Globetronics以及意法半導體兩個模組。然後透過LG Innotek和夏普組裝三個的照相模組零件。在大中華業者中,舜宇光學的光學零件有可能使用在3D感測相機模組內,同欣電可能是意法半導體影響感測器的合作夥伴,精材(3374)則是另一組VCSEL模組的封裝業務服務業者。

野村預估舜宇光學的相機模組將受惠3D感測技術,若以今年EPS預估給予二○倍的本益比,預估目標股價為五二港元。LG Innotek今年EPS預估約八○○○韓元,給予目標股價約九九○○○韓元的空間。

精密電子測量儀器和自動化量測系統的致茂(2360),在3D感測相關產業中,被瑞士信貸點名因為該公司的雷射光束檢測與排列設備以及封測相關設備,將因為3D感測的興起而在今、明兩年的營運將有所成長。瑞士信貸預估,致茂今年營收與3D感測相關,貢獻該公司約十八%的淨利。


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